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金相磨抛机相关简介
编辑:商辉自动化设备(上海)有限公司  时间:2019-10-10

金相磨抛机磨抛时,试样磨面与磨抛盘应平行并均匀地轻压在磨抛盘上,注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动,以避免磨抛织物局部磨损太快在磨抛过程中要不断添加微粉悬浮液,使磨抛织物保持一定湿度。湿度会减弱磨抛的磨痕作用,使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象;湿度太小时,由于摩擦生热会使试样升温,润滑作用减小,磨面失去光泽,甚至出现黑斑,轻合金则会抛伤表面。为了达到粗抛的目的,要求转盘转速较低,不要超过500r/min;磨抛时间应当比去掉划痕所需的时间长些,因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑,但黯淡无光,在显微镜下观察有均匀细致的磨痕,有待精抛消除。精抛时转盘速度可适当提高,磨抛时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜,在显微镜明视场条件下看不到划痕,但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。 

        金相磨抛机操作的关键是要设法得到的磨抛速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使磨抛损伤层不会影响终观察到的组织,即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的磨抛速率来去除磨光的损伤层,但磨抛损伤层也较深;后者要求使用细的材料,使磨抛损伤层较浅,但磨抛速率低。解决这个矛盾的办法就是把磨抛分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层,这一阶段应具有磨抛速率,粗抛形成的表层损伤是次要的考虑,不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛),其目的是去除粗抛产生的表层损伤,使磨抛损伤减到小。


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