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金相试样抛光的技术要求——金箱抛光机
编辑:商辉自动化设备(上海)有限公司  时间:2016-09-22

金相试样抛光的技术要求
   抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织,即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;后者要求使用最细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低。解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛,目的是去除磨光损伤层,这一阶段应具有最大的抛光速率,粗抛形成的表层损伤是次要的考虑,不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛),其目的是去除粗抛产生的表层损伤,使抛光损伤减到最小。
    抛光时,试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上,注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动,以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液,使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用,使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象;湿度太小时,由于摩擦生热会使试样升温,润滑作用减小,磨面失去光泽,甚至出现黑斑,轻合金则会抛伤表面。
    为了达到粗抛的目的,要求转盘转速较低,最好不要超过500r/min;抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些,因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑,但黯淡无光,在显微镜下观察有均匀细致的磨痕,有待精抛消除。
    精抛时转盘速度可适当提高,抛光时间以抛掉粗抛的损伤层为宜。精抛后磨面明亮如镜,在显微镜明视场条件下看不到划痕,但在相衬照明条件下则仍可见到磨痕。
    金相试样抛光质量的好坏严重影响试样的组织结构,已逐步引起有关专家的重视。近年来,国内外在抛光机的性能上作了大量的研究工作,研究出不少新机型、新一代的抛光设备,正由原来的手动操作发展成为各种各样的半自动及全自动抛光机。下面介绍几种常用的机械抛光机的性能和特点。

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